Popis

Podporuje ultra-mikro vŕtanie otvorov, zdvíhanie{1}}, leptanie, ryhovanie, krájanie a odstraňovanie materiálu na širokej škále substrátov.
Materiálová kompatibilita

Oxid hlinitý, oxid zirkoničitý, kremíkové doštičky, zafír, sklo, kovy, polyméry, uhlíkové vlákna, PET, PI a kompozitné materiály.
Kľúčové výhody
- Nepoškodzujúce-mikropóry s minimálnym tepelným vplyvom
- Vysoká{0}}rýchlosť spracovania so stabilnou presnosťou
- Bezkontaktné opracovanie zabraňuje mikro-trhlinám a odlamovaniu hrán
- Polohovanie CCD videnia pre automatické zarovnanie
- Integrované odstraňovanie prachu zaisťuje čisté pracovné plochy

Zavedenie zariadenia

Základné funkcie
- Nezávisle vyvinutý riadiaci softvér podporujúci priamy import CAD
- Automatické polohovanie CCD s-galvanometrom v reálnom čase a nastavením lineárneho motora
- Elektrický zdvíhací pracovný stôl a vákuová adsorpčná tácka pre stabilnú manipuláciu s materiálom
- Jedinečný systém odstraňovania prachu zaisťuje čisté spracovanie skla a keramiky
Hlavné komponenty

Laser, systém optickej dráhy, pracovný stôl s lineárnym motorom, riadiaci systém, polohovací systém, odsávanie prachu, fúkanie vzduchu, vákuová adsorpcia
Možnosti napájania

5W / 10W / 15W / 20W / 30W, vhodné pre rôzne hrúbky a aplikácie:

Sila	Aplikácia	Vhodná hrúbka materiálu
1w-3w	Jemné označenie (QR kód, logo), perforácia tenkého filmu (<0.2mm)	Ultra{0}}tenké sklo, PI film, tenký oxid hlinitý (<0.3mm)
5w-8w	Mikro-rezanie pórov keramického stredného-rámčeka pre mobilné telefóny, rezanie krycej fólie FPC, ryhovanie silikónových plátkov	Alumina 0,3–1,0 mm, sklo 0,4–0,7 mm
10w-15w	Vŕtanie hrubej keramiky (1–2 mm), rezanie krytov zafírových kryštálov, vŕtanie-viacvrstvových DPS	Alumina/zirkón 1–2mm, zafír 0,5–1mm
20w-30w	Vysokorýchlostné{0}}dávkové vŕtanie a rezanie hrubého substrátu (vyžaduje vysokú frekvenciu opakovania).	Alumina Menej ako alebo rovné 3 mm (parametre vyžadujú optimalizáciu)

Technické údaje

Položka	Parameter
Vlnová dĺžka lasera	355nm UV laser
Výstupný výkon lasera	10-15W (voliteľné)
Oblasť obrábania (maximálne)	400*400 mm
Jedna oblasť rezu:	50*50 mm
Pohyb po osi Z{0}	50 mm
Minimálne zaostrené miesto	10µm
Presnosť polohovania stola	±3µm
Opakovateľnosť pracovného stola	±2µm
Presnosť polohovania CCD videnia	±3µm
Rýchlosť skenovania	Max: 4000 mm/s
Rozmery zariadenia	1400 mm (D) × 1500 mm (Š) × 1800 mm (V) Maximálna veľkosť spracovania 400 * 400 mm, hmotnosť približne 1500 kg
Adsorpčný systém	Prietok vzduchu ventilátorom 100 m³/h
Chladič	Rozsah regulácie teploty vodného chladiča 18 stupňov ~ 24 stupňov, presnosť regulácie teploty Menšia alebo rovná 0,2 stupňa
Spotreba energie	3000W
Softvérový systém	Obsahuje skenovanie galvanometrom a funkcie prepojenia pohybu platformy; Obsahuje funkcie na ovládanie parametrov laserového spracovania; Spĺňa požiadavky na import súborov CAD, podporuje import a spracovanie výkresov väčších ako 1 GB
Spracovateľné formáty súborov	Štandardné súbory DXF.

Možnosti OEM a prispôsobenia

Nastaviteľný výkon lasera a oblasť obrábania, aby vyhovovali rôznym požiadavkám na materiál a hrúbku
Softvérové ladenie parametrov pre špecifické keramické, sklenené alebo kompozitné materiály
Na mieru šité riešenia pre vysoko{0}}precízne mikro{1}}otvorové polia a spracovanie viacerých-vzorov

Kontrola kvality

Monitorovanie procesov v{0}}reálnom čase a zisťovanie chýb pre vysoký výnos
Odstraňovanie prachu a čistenie pre kontrolu mikro{0}}častíc
Úplná{0}}sledovateľnosť procesov pre-vyššie normy v oblasti elektroniky a letectva

Popredajný-servis

Inštalácia a uvedenie do prevádzky: podpora na mieste-alebo vzdialená podpora
Školenie operátora: odborné vedenie pre obsluhu a údržbu
Technická podpora: riešenie problémov a optimalizácia procesov
Náhradné diely a údržba: dlhodobá-dostupnosť.

Kľúčové aplikácie

priemysel	Aplikácia	Typické procesy	Výhody
Spotrebná elektronika	Keramický stredný-rám/zadný panel, FPC	Mikro{0}}rezanie pórov, rytie, leptanie	Neškodí,{0}vysoká presnosť, kompatibilita s 5G/WiFi
Polovodič	Silikónové doštičky, viac{0}}vrstvové PCB	Cez-dieru/leptanie	Vysoká vertikálnosť, hladké steny, minimálny tepelný vplyv
Lekárska elektronika	Mikrofluidné čipy, implantovateľné zariadenia	Vŕtanie, značenie	Biokompatibilné, presné otvory
Letectvo a kozmonautika	Keramické substráty, vysoko{0}}hustotné prepojenia	Vŕtanie, rezanie	Vysoká výťažnosť, viac{0}}vrstvové zarovnanie

Náš záväzok

Ponúkame viac ako len vybavenie -, na ktoré sa zameriavame ako motor produktivitypresnosť, spoľahlivosť a účinnosť. UV laserová vŕtačka Alumina Ceramics stelesňuje snahu o dokonalosť a zaisťuje vynikajúcu kvalitu vašich produktov.

Pošlite dopyt

Populárne Tagy: Uv laserová vŕtačka na keramiku z oxidu hlinitého, Čína výrobcovia, dodávatelia, továreň na keramiku z oxidu hlinitého uv, laserový rezací stroj al o, UV laserová vŕtačka z oxidu hlinitého s keramikou, Keramický laserový rezací stroj, Laserový vŕtací stroj Green State Alumina, Vysokorýchlostný špirálový laserový vŕtací stroj