To, či je potrebný pomocný plyn na laserové rezanie nitridu kremíka (Si₃N₄), závisí od hustoty a hrúbky materiálu.
1. Aplikačné scenáre
- --- Porézny Si₃N₄ (8 mm): Možno rezať 1kW QCW laserom (špičkový výkon 3kW) pomocou vzduchu a špeciálnych parametrov; kvalita je prijateľná.
----Hustý, za tepla lisovaný Si₃N₄ (8 mm): Aj pri špičkovom lasere s výkonom 10 kW sa odporúča asistencia dusíka. Vzduchu sa treba vyhýbať.
2. Kľúčové princípy
Pre 8 mm hrubý Si₃N4 laserové rezanie zahŕňa tepelnú abláciu a splyňovanie. Pomocný plyn hrá tri kľúčové úlohy:
----Odstráňte roztavený/vyparený zvyšok: Vysoké teploty vytvárajú roztavený Si a SiO₂; bez plynu sa zárez upcháva, čo spôsobuje neúplné rezy alebo triesky.
---- Chladenie a predchádzanie vzniku trhlín: Hrubé dosky akumulujú vysoké tepelné namáhanie; plyn odvádza teplo, čím zabraňuje lámaniu a odlamovaniu hrán.
----Vylúčte kyslík, aby ste predišli oxidácii: Vzduch alebo O₂ tvoria oxidovú vrstvu, ktorá sčernie rez, zvyšuje drsnosť a znižuje pevnosť.
3. Pomoc pri výbere plynu
-- – Vysoko čistý dusík (N₂, 99,99 %): Najbežnejší a cenovo najefektívnejší; zabraňuje oxidácii, odfukuje nečistoty, chladí a zanecháva čistý rez. Tlak: 0,6–0,8 MPa. Vhodné pre svorky, polohovacie svorky, zložité diely, polovodiče a komponenty NEV.
----Argón vysokej čistoty (Ar, 99,999 %): Inertná, menšia zóna ovplyvnená teplom, extrémne hladké rezy s takmer nulovým odštiepením. Ideálne pre automobilové a vysoko presné substráty, ale drahé.
----Vzduch alebo O₂ zakázaný: Spôsobuje sčernalé rezy, otrepy, silné triesky; neprijateľné pre presnú keramiku.
4. Praktické parametre
---- Typ lasera: Vláknový laser / UV pikosekunda
- --- Pomocný plyn: N₂ vysokej čistoty, 0,7 MPa
----Výkon: Vláknový laser 500–1000W
---- Metóda rezania: Vrstvené prstencové rezanie, 3–4 prechody, aby sa zabránilo praskaniu
---- Zaostrenie: Negatívne zaostrenie (pod povrchom materiálu) zaisťuje rovnomernú štrbinu
YCLaser poskytuje laserové spracovanie rôznych tvrdých a krehkých materiálov, vrátane bezplatného odberu vzoriek a optimalizácie procesu.Kontaktujte nás pre prispôsobené riešenie.
