Váš profesionálny dodávateľ keramického laserového rezacieho stroja z karbidu kremíka (SiC)!
YCLaser vyvíja a vyrába laserové stroje na spracovanie keramiky z karbidu kremíka (SiC), ktoré zahŕňajú presné rezanie, rezanie obrysov, vŕtanie, ryhovanie, drážkovanie, orezávanie a iné prispôsobené procesy obrábania.
-
![SiC keramický UV laserový rezací stroj]()
SiC keramický UV laserový rezací strojSiC keramický UV laserový rezací stroj je určený na presné rezanie, vŕtanie, ryhovanie a mikroobrábanie keramických komponentov z karbidu kremíka (SiC). -
![SiC keramický QCW laserový rezací stroj]()
SiC keramický QCW laserový rezací strojLaserový rezací stroj SiC Ceramic QCW je určený na vysoko{0}}účinné rezanie a vŕtanie keramických komponentov z karbidu kremíka (SiC) s typickou hrúbkou od 0,3 do 6 mm. -
![Solárna fotovoltaická laserová vŕtačka]()
Solárna fotovoltaická laserová vŕtačkaZariadenie Úvod Stroj je vybavený vysokovýkonným vláknovým laserovým systémom na presné rezanie, vŕtanie a ryhovanie pokročilej keramiky. Optimalizovaný pre ultra-tvrdé materiály vrátane karbidu -
![SiC Power Device laserový rezací stroj na kocky]()
SiC Power Device laserový rezací stroj na kockyPopis produktov Zariadenie SiC Power Device pre laserové krájanie plátkov je špeciálne navrhnuté na presné oddeľovanie a krájanie plátkov z karbidu kremíka (SiC), výkonových polovodičových zariadení
- Materiál:Karbid kremíka (SiC)
- Spracovanie:Rezanie · Vŕtanie · Ryhovanie · Drážkovanie · Orezávanie · Mikroobrábanie
- Možnosti lasera:355nm UV · 1060–1080nm QCW vlákno · UV pikosekunda
- Typická hrúbka QCW:Približne. 0.3–6 mm
- Typ stroja:Prispôsobený systém priemyselného laserového spracovania
*Skutočná schopnosť spracovania závisí od zloženia SiC, hustoty, hrúbky, geometrie, priemeru otvoru, požiadaviek na kvalitu hrán-a ďalších podmienok procesu.
Prečo zvoliť WHYC laser na spracovanie SiC?
Viaceré SiC laserové riešenia
WHYC Laser poskytuje konfigurácie UV nanosekundy, QCW vlákna nanosekundy a UV pikosekundové laserové konfigurácie pre rôzne požiadavky na spracovanie SiC.
Vývoj procesu-špecifického pre materiál
Parametre lasera vyvíjame podľa skutočného materiálu SiC a nie spoliehame sa len na nominálny výkon alebo hrúbku lasera.
Prispôsobená konfigurácia stroja
Pracovná oblasť, výkon lasera, optický systém, pohybová platforma, polohovanie zraku, automatizácia a pomocné systémy môžu byť nakonfigurované podľa aplikácie.
Pokročilé skúsenosti so spracovaním keramiky
Naše laserové systémy sú navrhnuté pre ťažko{0}}{1}}obrobiteľné materiály vrátane SiC, Si₃N₄, AlN, Al₂O₃, ZrO₂ a inej pokročilej keramiky.
Ukážkové testovanie pred investíciou do zariadenia
Zákazníci môžu poskytnúť vzorky a výkresy na vyhodnotenie procesu pred výberom konečnej konfigurácie stroja.
Integrovaná podpora vybavenia
Od výberu laserového-zdroja a vývoja procesov až po výrobu strojov, testovanie, inštaláciu a technickú podporu, poskytujeme integrované laserové-riešenie spracovania.
Schopnosti spracovania SiC laserom
|
Proces |
Typická aplikácia |
|
Presné rezanie |
Tenké SiC keramické komponenty |
|
Rezanie profilu |
Komplexné kontúry SiC |
|
Písanie |
Separácia keramiky a povrchová úprava |
|
Drážkovanie |
Úzke a funkčné sloty |
|
Vŕtanie veľkých-dier |
Štrukturálne a funkčné otvory |
|
Mikro{0}}vŕtanie otvorov |
Jemné otvory a polia otvorov |
|
Orezávanie |
Povrchová úprava hrán a profilov |
|
Rezanie krúžkov |
Kruhové komponenty SiC |
|
Dávkové zatemnenie |
Vysoká{0}}efektívnosť výroby |
|
Spracovanie vzoru |
Jemné keramické štruktúry |
Typické konfigurácie laserového rezacieho stroja SiC
Systém spracovania UV laserom
|
Položka |
Špecifikácia |
|
Vybavenie |
Systém spracovania UV laserom |
|
Aplikácia |
SiC keramické rezanie laserom a mikroobrábanie |
|
Vlnová dĺžka lasera |
355 nm |
|
Typ lasera |
UV nanosekundový laser |
|
Výkon lasera |
20W |
|
Laserová frekvencia |
50 – 200 kHz |
|
Maximálna oblasť spracovania |
300 × 300 mm* |
|
Jedno pole skenovania |
50 × 50 mm |
|
Z-Axis Travel |
50 mm |
|
Minimálne zaostrené miesto |
20μm |
|
Minimálna šírka čiary gravírovania |
15μm |
|
Presnosť polohovania pracovného stola |
±3μm |
|
Opakovateľnosť pracovného stola |
±2μm |
|
Presnosť polohovania CCD Vision |
±3μm |
|
Maximálna rýchlosť skenovania |
7000 mm/s |
|
Odsávací systém |
Prietok vzduchu ventilátorom 100 m³/h |
|
Rozsah teplôt chladiča |
18-24 stupňov |
|
Presnosť teploty chladiča |
Menšie alebo rovné 0,2 stupňa |
|
Napájanie |
220V, 50Hz |
|
Celková spotreba energie |
5 kW |
|
Rozmery stroja |
1500 × 1400 × 1800 mm |
|
Pribl. Hmotnosť stroja |
1500 kg |
|
softvér |
Galvanometer + koordinované ovládanie pohybovej platformy |
|
Podpora súborov CAD |
Štandardné DXF |
|
Veľká podpora kreslenia |
1 GB+ |
|
Voliteľný laser |
UV pikosekundový laser |
*Spracovacia plocha 300 × 300 mm sa dosahuje koordinovaným skenovaním galvanometrom a pohybom-platformy. Jedno pole galvanometra je 50 × 50 mm.
Laserový rezací systém QCW
|
Položka |
Typická špecifikácia |
|
Parameter |
Odporúčaný rozsah |
|
Laserová vlnová dĺžka |
1060-1080 nm |
|
Výstupný výkon lasera |
150W-1000W |
|
Maximálny rozsah rezu |
Menšie alebo rovné 300 x 400 mm |
|
Hrúbka rezu |
0,2-10 mm |
|
Materiál |
Keramika z karbidu kremíka (SiC). |
|
Typ lasera |
Vláknový nanosekundový laser QCW |
|
Typická hrúbka |
0,3-6 mm |
|
Hlavné spracovanie |
Rezanie, vŕtanie, drážkovanie, orezávanie |
|
Spracovanie veľkých{0}}dier |
Vhodné |
|
Presnosť opakovaného polohovania osi X/Y |
± 5 um |
|
Rýchlosť spracovania |
0-2000 mm/min |
|
Maximálna rýchlosť na vzdialenosť |
50 m/min |
|
Presnosť obrábania |
±0,01-0,02 mm |
|
Presnosť pracovného stola |
Menšie alebo rovné 0,015 mm |
|
Prenosový režim |
Importované pravítko s lineárnym motorom +0.5um |
|
Celý výkon stroja (bez ventilátora) |
Menší alebo rovný 5 kW |
|
Celková hmotnosť celého stroja |
(asi) 1200 kg |
|
Vonkajší rozmer (dĺžka*šírka*výška) |
1150*1500*1850mm |
|
Mikro{0}}spracovanie otvorov |
Nie primárna aplikácia |
|
Typická aplikácia |
Štrukturálne a funkčné komponenty SiC |
|
Režim spracovania |
CNC laserové spracovanie |
|
Prispôsobenie |
Dostupné podľa požiadaviek obrobku a procesu |
*Skutočná hrúbka závisí od zloženia SiC, hustoty, geometrie, dráhy rezu a požadovanej kvality hrany.
Aplikácie laserového spracovania karbidu kremíka
Zariadenia na výrobu polovodičov
SiC keramika je široko používaná v zariadeniach na výrobu polovodičov kvôli ich tepelnej stabilite, chemickej odolnosti a rozmerovej stabilite.
01
Výkonová elektronika
SiC keramické komponenty možno použiť v náročných výkonových-elektronike a vysokoteplotných{1}}aplikáciách.
02
Fotovoltaické zariadenia
SiC komponenty sa používajú vo-vysokoteplotných fotovoltaických výrobných zariadeniach a peciach.
03
Letectvo a automobilový priemysel
Vďaka vlastnostiam SiC proti vysokým-teplotám a{1}}opotrebeniu je vhodný pre vybrané letecké a automobilové komponenty.
04
Priemyselná keramika
Laserové spracovanie SiC možno použiť aj pre priemyselné komponenty vyžadujúce vysokú tvrdosť, tepelnú odolnosť a odolnosť proti opotrebovaniu.
05
Typické vzorky spracovania SiC laserom
Vzorka vŕtania z karbidu kremíka
Presné usporiadanie mikro{0}}dier s presným umiestnením a jednotnou geometriou otvorov.
Vzorka karbidu kremíka viazaná na reakciu-
Presné rezanie reakčne{0}}viazaného SiC pre zložité konštrukčné komponenty.
Vzorka vŕtania rúrky z karbidu kremíka
Presné vŕtanie do bočných stien s čistými, dobre{0}}definovanými otvormi.
Vzorka rezu z karbidu kremíka
Presné obrysové rezanie s konzistentnou štrbinou a čistými hranami.
Pred investovaním otestujte svoj SiC
Nie ste si istí, či vaša aplikácia SiC vyžaduje spracovanie UV, QCW alebo pikosekundovým laserom?
Pošlite nám svoj dopyt!
- Materiál:Trieda SiC alebo špecifikácia materiálu
- Hrúbka:Hrúbka keramiky
- Veľkosť dielu:Maximálne rozmery obrobku
- Kreslenie:DXF, DWG, PDF alebo iný dostupný formát
- Priemer otvoru:Ak je potrebné vŕtanie
- Spracovanie:Rezanie / vŕtanie / ryhovanie / drážkovanie / orezávanie
- kvalita:Požiadavky na rozmerovú toleranciu a-kvalitu okrajov
- Výroba:Očakávaný objem výroby
Naši inžinieri použijú tieto informácie na odporúčanie vhodného laserového zdroja, optického systému, pohybovej platformy a stratégie spracovania.
FAQ
Otázka: Aký laser je najlepší na rezanie karbidu kremíka?
Odpoveď: Neexistuje jediný laser, ktorý by bol najlepší pre každú aplikáciu SiC. 355nm UV lasery sú vo všeobecnosti vhodnejšie pre tenké SiC, jemné štruktúry a mikro-otvory, zatiaľ čo vláknové lasery QCW sú vhodnejšie pre hrubšie SiC, väčšie obrysy, väčšie otvory a-vysokoúčinné spracovanie. UV pikosekundové lasery možno zvážiť pre aplikácie vyžadujúce jemnejšie vlastnosti alebo nižší tepelný vplyv.
Otázka: Môže laser rezať hrubý SiC?
A: Áno. Vláknové laserové systémy QCW je možné nakonfigurovať na rezanie hrubšej keramiky SiC. Reprezentatívny systém WHYC Laser QCW má typický rozsah spracovania približne 0,3–6 mm. Teoretický limit je 10 mm, čo sa neodporúča ako štandard sériovej výroby.
Otázka: Môžete laserom vŕtať SiC?
A: Áno. SiC je možné vyvŕtať laserom na montážne otvory, polohovacie otvory, veľké funkčné otvory, mikro-otvory a polia otvorov. Vhodný laser silne závisí od požadovaného priemeru otvoru, hrúbky materiálu, pomeru strán a kvality otvoru.
Otázka: Dokáže laser QCW vyvŕtať mikro-diery do SiC?
Odpoveď: Laserové systémy QCW sú primárne určené pre väčšie otvory a štrukturálne otvory, a nie pre presné mikro-otvory. Pre veľmi malé otvory a polia s jemnými otvormi je vo všeobecnosti vhodnejší 355nm UV laser alebo UV pikosekundový laser.
Otázka: Je UV laser lepší ako QCW pre SiC?
Odpoveď: Závisí to od aplikácie. UV sa vo všeobecnosti uprednostňuje pre tenké SiC, jemné štruktúry, mikro-otvory, úzke štrbiny a presné spracovanie. QCW sa vo všeobecnosti uprednostňuje pre hrubší SiC, veľké obrysy, veľké otvory a vysokovýkonnú-výrobu.
Otázka: Dokáže stroj spracovať zložité obrysy SiC?
A: Áno. CNC-riadené laserové spracovanie môže sledovať prispôsobené CAD geometrie a vytvárať zložité obrysy, drážky, krúžky, otvory a nepravidelné profily bez špeciálnych mechanických rezacích nástrojov.
Otázka: Môžete otestovať našu vzorku SiC pred zakúpením zariadenia?
A: Áno. Odporúča sa testovanie vzoriek, pretože zloženie SiC, hustota, hrúbka, geometria a požiadavky na kvalitu môžu výrazne ovplyvniť výsledky spracovania. Zákazníci môžu poskytnúť vzorky, výkresy a technické požiadavky na vyhodnotenie.
Otázka: Môže byť laserový rezací stroj SiC prispôsobený?
A: Áno. Výkon lasera, pracovná oblasť, optický systém, pohybová platforma, polohovanie zraku, automatizácia a funkcie spracovania je možné prispôsobiť podľa aplikácie.
Sme jedným z najprofesionálnejších výrobcov a dodávateľov laserových rezacích strojov v Číne, ktorí tiež podporujú prispôsobené služby. Môžete si tu kúpiť priemyselný laserový rezací stroj sic na predaj a získať cenovú ponuku z našej továrne. Pre cenovú konzultáciu nás kontaktujte.
