Popis produktu
Tento stroj na presné laserové rezanie substrátu PCB je určený na presné rezanie, odstraňovanie panelov, drážkovanie a vŕtanie pevných substrátov PCB (FR4, hliníková základňa, medená základňa), flexibilné obvody FPC, prepojovacie dosky HDI s vysokou -hustotou, keramické substráty z hliníka/nitridu hliníka a substráty z kompozitných materiálov. V porovnaní s tradičným mechanickým odstraňovaním panelov pomocou frézky alebo čepele je rezanie laserom-bez stresu, čím sa predchádza praskaniu obvodu, delaminácii a poškodeniu komponentov. Je vhodný pre špičkovú{5}}výrobu elektroniky v 5G komunikácii, spotrebnej elektronike, automobilovej elektronike, novej energetike a leteckom priemysle.
Výhody
Bezstresové{0}}depanelovanie
Žiadny mechanický kontakt; eliminuje delamináciu dosky plošných spojov, praskanie spájkovaných spojov a poškodenie komponentov spôsobené tradičným odpaľovaním frézy/čepele.
Mimoriadne-vysoká presnosť rezu
Presnosť polohovania ±0,005 mm; minimálna šírka reznej línie 20μm, spĺňajúca prísne požiadavky na presné keramické substráty.
Karbonizácia-Zadarmo a otrepy-Zadarmo
Čisté rezné hrany bez tepelných zvyškov alebo čiernych karbonizovaných hrán.
Multi{0}}kompatibilita materiálov
Jeden stroj podporuje FR4, medenú základňu, hliníkovú základňu, keramické substráty, FPC a ďalšie; prepínanie parametrov bez zmeny strojov.
Vizuálne automatické{0}}zarovnanie
CCD systém videnia automaticky rozpoznáva body Mark a kompenzuje deformáciu substrátu, čím zabezpečuje konzistentné dávkové rezanie.
Vysoká{0}}rýchlosť a efektívnosť
Maximálna rýchlosť skenovacej hlavy Galvo až 10 000 mm/s; v kombinácii s-vysokopresnou platformou lineárneho motora XY pre optimálnu rýchlosť a presnosť.
Špecifikácie produktu
Naše zariadenia ponúkajú rôzne možnosti výkonu a konfigurácie, aby vyhovovali potrebám spracovania rôznych hrúbok a materiálov.
|
Špecifikácie |
Obrázok produktu |
Výkon lasera |
Vlnová dĺžka |
Oblasť rezu |
Hrúbka rezu |
Rozmery zariadenia (odhad) |
|
YC-GJMD |
|
150W-300W voliteľné |
1060-1080 nm |
300 x 300 mm |
0,2-1,5 mm |
1050x1300x1850 mm |
| YC-GJM01 |
|
1500w-3000w |
1060-1080 nm |
600x600mm, 800*800,1000*1000 |
0,2-5 mm |
1800x1470x1890 mm |
|
YC-GJMPCB |
|
1000w Prispôsobenie |
1060-1080 nm |
600 x 600 mm |
0,2-2 mm |
1800x1470x1890 mm |
|
YC-UVP |
|
10-30W voliteľné |
355 nm |
400 x 400 mm |
Menšie alebo rovné 0,2 mm |
1500x1600x1800 mm |
Technické údaje
Verzia vláknového lasera
|
Položka |
Parameter |
|
Vlnová dĺžka lasera |
1060 - 1080 nm |
|
Výstupný výkon lasera |
1000W Prispôsobiteľné |
|
Maximálny rozsah rezu |
600 × 600 mm |
|
Presnosť opakovaného polohovania osi X/Y |
±5µm |
|
Rýchlosť spracovania |
0-500 mm/s |
|
Maximálne zrýchlenie |
1.2G |
|
CCD vizuálna presnosť polohovania |
±5µm |
|
Presnosť pracovného stola |
Menšie alebo rovné 0,015 mm |
|
Režim prenosu |
Importované pravítko s lineárnym motorom + 0.5µm |
|
Výkon celého stroja (bez ventilátora) |
Menší alebo rovný 7 kW |
|
Celková hmotnosť stroja |
~ 1800 kg |
|
Vonkajšie rozmery (D׊×V) |
1800×1470×1890 mm |
Verzia pre UV laser
|
Položka |
Parameter |
|
Laser |
355nm, 10–30W pikosekundový UV laser |
|
Šírka laserového pulzu |
<15ps |
|
Oblasť spracovania |
400 × 400 mm |
|
Jedna oblasť rezu |
50 × 50 mm |
|
Minimálna šírka čiary |
8μm |
|
Laserový frekvenčný rozsah |
100 Hz – 2 000 kHz |
|
Minimálne riadkovanie |
10μm |
|
Presnosť polohovania stola |
±2µm |
|
Priamosť |
±5µm |
|
Opakovateľnosť tabuľky |
±2µm |
|
Z-Axis Travel |
50 mm |
|
CCD Auto{0}}Presnosť polohovania |
±2µm |
|
Rýchlosť skenovania |
Max 5000 mm/s |
|
Rozmery zariadenia |
1500×1650×1800 mm |
|
Adsorpčný systém |
Prietok vzduchu ventilátorom 100 m³/h |
|
Chladič |
Rozsah teplôt chladiča vody 18–24 stupňov, presnosť menšia alebo rovná 0,2 stupňa |
|
Spotreba energie |
3000W |
Naše služby
Vzorová služba
K dispozícii je bezplatná služba rezania vzoriek. Zákazníci poskytujú vzorky PCB/FPC/keramického substrátu; dodávame fotografie rezov, správy o presnosti a vzorky rezov na vyhodnotenie pred zadaním objednávky.
Kontrola kvality
Nepretržitý test reznej stability počas 48 hodín pred odoslaním; vrátane kompletných vzorových správ o rezaní.
certifikované podľa ISO 9001:2015; stabilita výkonu lasera ±1%, bodová konzistencia kalibrovaná na jednotku; kľúčové komponenty plne sledovateľné.
1-ročná záruka na stroj; 1-ročná záruka na laser; presnosť polohovania a kvalita ostria zaručená písomne; odoslanie po potvrdení vzorky.
Certifikácia CE / ISO 9001 / FDA / RoHS poskytovaná na základe požiadaviek krajiny.
Popredajný-servis
- Balenie a logistika:Antivibračné drevené puzdro-odolné proti vlhkosti; podporuje leteckú / námornú dopravu, FOB / CIF, plne poistená.
- Inštalácia a uvedenie do prevádzky:Nastavenie inžiniera na mieste vrátane kalibrácie optickej dráhy, zarovnania systému videnia, ladenia procesu UV a vláknového lasera; poskytnutá správa o prijatí presnosti rezu.
- Školenie:5–7 dní na prevádzku a základnú údržbu; anglické manuály a videonávody; podpora diaľkového školenia.
- Podpora:24/7 technická horúca linka; diaľková diagnostika<2 hours; on-site support for major failures.
- Údržba:Ročný plán preventívnej údržby; podpora dlhodobých{0}}zmluv o poskytovaní služieb.
- Náhradné diely:Celosvetovo skladovaný spotrebný materiál vrátane zaostrovacích šošoviek, ochranných šošoviek a galvo zrkadiel; doručenie DHL/FedEx 48-hodín; voliteľné predzásobené náhradné súpravy.
Aplikačné odvetvia
1. Výroba DPS
Použiteľné na výrobu medených, hliníkových a keramických dosiek plošných spojov, najmä na medené/hliníkové výstužné vrstvy vo flexibilných doskách FPC.
Aplikácie: 5G moduly, základné dosky smartfónov a flexibilné pripojenia obrazoviek, automobilové ECU a senzory ADAS, medicínske dosky s vysokou-spoľahlivosťou, letecké viacvrstvové dosky, polovodičové obalové substráty, hliníkové/keramické substráty výkonových modulov, riadiace dosky humanoidných robotov.
2. 3C Electronics
Malé tenkostenné-kovové konštrukcie, najmä post-razenie 2D laserom pre kryty digitálnych zariadení.
3. Ostatné odvetvia
Presné mikrospracovanie tenkých kovových, keramických a zliatinových substrátov.
FAQ
Otázka: Ako si vybrať medzi UV a vláknovým laserom na rezanie PCB?
Odpoveď: UV laser (355nm, 5–30W) je vhodný pre flexibilné dosky FPC, dosky s vysokou -hustotou HDI, keramické substráty (oxid hlinitý/nitrid hliníka) a presné dosky plošných spojov malých-rozmerov. Spracovanie za studena s tepelne-ovplyvnenou zónou<50μm; edges are carbonization- and burr-free.
Vláknový laser (1064nm, 150–3000W) je vhodný pre hrubé medené PCB, hliníkové substráty a dosky s vysokým -kovovým-obsahom. Vysokovýkonné vláknové lasery sú rýchlejšie, ale produkujú väčšie zóny ovplyvnené teplom-; v prípade ne-kovového FR4 môžu okraje karbonizovať, preto sa uprednostňuje ultrafialové žiarenie na veľmi presnú{10}}depanelizáciu.
Otázka: Poškodí laserové depanelovanie komponenty PCB alebo spájkované spoje?
Odpoveď: Nie. V porovnaní s depanelovaním frézou alebo čepeľou je rezanie laserom -bez stresu a bez vibrácií{2}}, ideálne pre komponenty citlivé na namáhanie-, ako sú BGA alebo QFN. UV studený laser udržuje tepelne-ovplyvnené zóny do 50 μm, čím zabraňuje tepelnému poškodeniu.
Otázka: Dokáže stroj zvládnuť zdeformované FPC?
A: Áno. Voliteľný systém videnia CCD automaticky rozpoznáva body Mark a kompenzuje deformáciu substrátu v reálnom čase; presnosť kompenzácie Menšia alebo rovná 5μm, zaisťuje presné rezanie.
Otázka: Požiadavky na rezanie keramických substrátov (oxid hlinitý/nitrid hliníka)?
Odpoveď: Zákazníci môžu posielať vzorky na laserové testovanie. K dispozícii sú viaceré schémy procesov, ktoré zobrazujú rôzne výsledky laserového spracovania. Optimálny proces sa vyberá na základe hrúbky materiálu a vlastností.
Otázka: Cena zariadenia a platobné podmienky?
Odpoveď: Cena závisí od konfigurácie a prispôsobenia. Kontaktujte nás pre podrobnú cenovú ponuku a riešenie.
Platba: bankovým prevodom T / T; 30% záloha, 60% pred odoslaním, 10% zostatok po prijatí.
Otázka: Agentúra a ďalší predaj
A: Maloobchod:Minimálna objednávka 1 jednotka; poskytuje plnú technickú podporu a po-predaj; dodávané podľa továrenských štandardov.
Veľkoobchod:Pre-výrobu vo veľkom meradle, systémových integrátorov alebo distribútorov; podporované hromadné objednávky; regionálna exkluzívna agentúra a dostupné politiky zliav.
Populárne Tagy: pcb substrát presný laserový rezací stroj, Čína výrobcovia pcb substrátu presné laserové rezacie stroje, dodávatelia, továreň, Laserový rezací stroj na plošné spoje 5G antény, laserový rezací stroj na keramické PCB s oxidom hlinitým, laserový rezací stroj na plošné spoje s medeným jadrom, hybridný laserový rezací stroj na substrát plošných spojov, laserová rezačka PCB, SMT šablónový laserový rezací stroj
