V priemysle dosiek plošných spojov (Printed Circuit Board) sa „keramický substrát“ zvyčajne vzťahuje na hotový substrát, ktorý už bol pokovený (napríklad DPC, DBC), nie na pôvodný keramický plech. Hlavné keramické substráty sú štyri typy: oxid hlinitý (Al₂O₃), nitrid hliníka (AlN), nízkoteplotná ko{2}}vypálená keramika (LTCC) a vysoko{3}}ko{4}}vypálená keramika (HTCC).
Na základe ich materiálových vlastností sú vhodné pre rôzne priemyselné scenáre, a to nasledovne:
1. Vysokovýkonné-LED diódy a optoelektronika
· Materiály: Al₂O₃ (univerzálne použitie), AlN (vysoké-endové)
· Dôvod: Každým zvýšením teploty prechodu LED čipu o 10 stupňov sa jeho životnosť zníži na polovicu. AlN substráty môžu rýchlo odvádzať teplo, čím zlepšujú svetelnú účinnosť a spoľahlivosť.
· Typická štruktúra: proces metalizácie DPC (Direct Copper Plated) alebo AMB (Active Metal Brazing).
2. 5Vlnové moduly G/6G RF a Milimeter{2}}
Materiály: LTCC (mainstream), AlN (tepelný manažment výkonového zosilňovača)
Dôvody: LTCC má nízku a stabilnú dielektrickú konštantu, čo vedie k nízkej strate signálu; umožňuje trojrozmerné vložené tlmivky/kondenzátory, čím sa zmenšuje veľkosť modulu.
Typické produkty: RF front-mobilný telefón (FEM), komponenty T/R základňovej stanice, automobilový radar.
3. Pokročilé balenie a SiP (systém-v{2}}balíčku)
Materiály: LTCC, HTCC, AlN
Dôvody: LTCC podporuje viac-vrstvové vodiče s vysokou{1}}hustotou; HTCC má dobrú hermetickosť, chráni citlivé čipy, ako sú MEMS/kryštálové oscilátory.
Formy balenia: LGA, QFN, keramické BGA.
4. Výkonové polovodičové moduly (IGBT, SiC, GaN)
Materiály: AlN (preferované), Al₂O₃ (nízko{0}}nákladové riešenie)
Procesy metalizácie: DBC, AMB
Funkcia: Slúži ako izolačný a teplo{0}}odvádzajúci substrát, spája čip a chladič a odoláva vysokému napätiu a vysokému prúdu.
5. Vysoká-spoľahlivosť priemyselnej/automobilovej elektroniky
Materiály: Al₂O₃, HTCC
Aplikácie: Automobilové substráty snímačov ECU; dosky na riadenie priemyselného výkonu; modul leteckej komunikácie
Laser Yuchang ponúka vysokú{0}}presnosťStroje na rezanie PCB laserom. Ak máte nejaké potreby,neváhajte nás kontaktovať.
