Keramické substráty aktívne spájkované kovom (AMB) sa široko používajú vo vysoko{0}}výkonových a{1}}spoľahlivých aplikáciách, ako napr.SiC výkonové moduly, GaN zariadenia, elektrické vozidlá (EV), systémy na skladovanie energie, letecká elektronika a priemyselné výkonové moduly.

V porovnaní so substrátmi DBC a DPC sa substráty AMB vyrábajú pomocou anProces aktívneho spájkovania kovov Ag-Cu-Ti, vytvárajúce pevné metalurgické spojenie medzi medenou fóliou a96% alebo 99,6% keramika z oxidu hlinitého (Al2O3).. Ponúkajú vynikajúcu odolnosť proti tepelným cyklom, vynikajúcu pevnosť spoja a dlhú životnosť v náročných prevádzkových prostrediach.

TheLaserový rezací stroj na substrát YCLASER Alumina AMBje špeciálne navrhnutý pre presné obrábanie keramických substrátov AMB. Vybavený špeciálnym UV laserovým systémom, inteligentným riadením energie a vysoko presnou pohyblivou platformou, vykonáva rezanie profilu, laserové ryhovanie, obrábanie drážok a vŕtanie mikro-dier, pričom minimalizuje tepelný vplyv na spájkované rozhranie.

Vhodné na vývoj prototypov, malo{0}}sériovú výrobu a plne automatizovanú hromadnú výrobu.

Určené pre keramické substráty AMB

Optimalizované pre troj{0}}vrstvovú štruktúrumedená fólia, aktívna spájkovacia zliatina a keramika z oxidu hlinitéhozaisťuje stabilnú kvalitu spracovania a vynikajúcu povrchovú úpravu hrán.

Typické aplikácie

Stroj je vhodný na presné spracovanie keramických substrátov AMB používaných v:

• SiC výkonové moduly
• GaN Power Devices
• Hlavné meniče EV
• Automobilová elektronika
• Systémy skladovania energie
• FV invertory
• Letecká elektronika
• Priemyselné výkonové moduly
• Vysokonapäťové moduly IGBT{0}

Kontaktujte nás  

Prečo si vybrať laserový rezací stroj YCLASER Alumina AMB?

S rozsiahlymi skúsenosťami s presným laserovým spracovaním pokročilých keramických materiálov,YCLASERposkytuje kompletné riešenia laserového obrábania pre výkonovú elektroniku a polovodičový obalový priemysel.

Náš laserový rezací stroj na substrát Alumina AMB je navrhnutý tak, aby pomohol výrobcom prekonať bežné problémy so spracovaním, ako je delaminácia rozhrania, štiepanie keramických hrán, opracovanie hrubej medi a rozmerová presnosť.

V kombinácii so špecializovanou UV laserovou technológiou, precíznym riadením pohybu, prispôsobeným vývojom procesov a flexibilnými automatizačnými riešeniami poskytuje systém stabilnú kvalitu spracovania od vývoja prototypu až po-vysokoobjemovú výrobu.

Okrem výroby zariadení YCLASER tiež poskytuje:

• Bezplatné testovanie vzoriek
• Podpora vývoja procesov
• Prispôsobenie zariadenia
• Integrácia automatizácie
• Školenie operátorov
• Doživotná technická podpora

Záver

TheLaserový rezací stroj na substrát YCLASER Alumina AMBje určený na-vysoko presné spracovanie keramických substrátov spájkovaných aktívnym kovom používaných v náročných aplikáciách výkonovej elektroniky.

Kombináciou pokročilej UV laserovej technológie s inteligentným riadením procesu a vysoko presnými pohybovými systémami poskytuje čisté rezné hrany, vynikajúcu rozmerovú presnosť a stabilný výrobný výkon a zároveň pomáha chrániť integritu spájkovaného rozhrania AMB.

Či už požadujete vývoj prototypu alebo automatizovanú hromadnú výrobu, YCLASER poskytuje spoľahlivé riešenia laserového spracovania prispôsobené vašim výrobným potrebám.