Popis produktu
TotoLaserový rezací stroj na LED oblátkysa zameriava na vnútornú úpravu materiálu bez poškodenia povrchu, dosiahnutie separácie štiepením, čím spĺňa extrémne požiadavky technológie na veľkosť triesky, presnosť a výťažnosť.
Úvod do zariadenia
Tento model využíva vysokovýkonné-procesy rezania infračerveným pikosekundovým laserom a rezanie CO2 laserom. Vyznačuje sa vlastnoručne-vyvinutou hlavou na rezanie skla a integrovaným dizajnom{4}}na rezanie a{5}}krájanie kociek, ktoré znižujú počet manuálnych operácií a zlepšujú efektivitu výroby. Systém optickej dráhy, ktorý je vybavený presnou mramorovou platformou a XY-oddelenou uzavretou štruktúrou, je stabilný a zaisťuje vysoko-kvalitný optický prenos. Používa sa predovšetkým na rezanie priehľadných a krehkých materiálov, ako je sklo, zafír a kremeň.
Výhody
Žiadne štiepanie ani mikro-trhliny:
Spracovanie prebieha vnútorne v materiáli, pričom funkčné oblasti čipu zostávajú nedotknuté na oboch stranách reznej dráhy, čo zaisťuje vynikajúcu mechanickú pevnosť a svetelnú účinnosť.
01
Mimoriadne-vysoká presnosť:
Veľkosť pikosekundového laserového bodu dosahuje úroveň mikrometrov a šírku reznej dráhy je možné ovládať v rámci niekoľkých mikrometrov, čo výrazne zlepšuje využitie materiálu a integráciu čipov, zvlášť vhodné pre Mini/Micro LED diódy s extrémne malým rozstupom pixelov.
02
Bezprašné-:
Proces vnútornej úpravy neprodukuje žiadne sklenené úlomky, čím sa účinne predchádza kontaminácii a následným problémom pri čistení.
03
Podporuje ultra{0}}spracovanie tenkých materiálov:
Stabilné rezanie je možné aj pri krehkom skle s hrúbkou menšou ako 100 µm, dokonca aj pri hrúbke 50 µm.
04
Vysoká rovinnosť povrchu:
Poskytuje ideálny rovný povrch pre následný prenos hmoty a ďalšie procesy.
05
Technické údaje
|
Položka |
Parameter |
|
Vlnová dĺžka IR pikosekundového lasera |
1064 nm |
|
Výkon pikosekundového lasera |
50W (voliteľné) |
|
Vlnová dĺžka CO2 lasera |
10.6µm |
|
Výkon CO2 lasera |
120W |
|
Maximálny rozsah rezu |
500*600 mm |
|
Hrúbka rezu |
Menšie alebo rovné 5 mm |
|
Presnosť rezania |
Menšie alebo rovné 20 µm |
|
Presnosť opakovaného polohovania osi X/Y |
±3µm |
|
Rýchlosť spracovania |
0-500 mm/S |
|
Minimálna miera zrútenia okraja |
Väčšie alebo rovné 5 µm |
|
CCD vizuálna presnosť polohovania |
±5µm |
|
Požiadavky na elektrickú energiu |
AC220V, 50HZ, menej ako alebo rovné 6kW |
|
Požiadavky na životné prostredie |
Teplota 20-26 stupňov, vlhkosť okolo 50% |
|
Celková hmotnosť celého stroja |
Cca 2500 kg |
|
Vonkajší rozmer (D*Š*V) |
1630 × 1480 × 1940 mm (pre referenciu) |
Aplikačné odvetvia
1. Rezanie skleneného/zafírového substrátu pre Mini LED a Micro LED čipy.
2. Vertikálne procesy výroby LED čipov.
3. Rezanie tenkých, krehkých polovodičových materiálov vyžadujúcich vysokú presnosť a vysoký výnos.
Populárne Tagy: led oblátky laserové rezacie stroje, Čína ledové oblátky výrobcovia laserových rezacích strojov, dodávatelia, továreň, Laserový rezací stroj na LED doštičky, laserový rezací stroj na zafírové sklo, Laserový vŕtací stroj na zafírové sklo
